ソニーが「LUMIX S1II」と「Z6III」の2400万画素部分積層型センサーを公式掲載。「α7 V」用3300万画素センサーは2027年まで独占か、「CoW BI」技術にも注目

Sony’s partially stacked sensor use new COW-BI technology | sonyalpharumors

https://www.sonyalpharumors.com/sonys-partially-stacked-sensor-use-new-cow-bi-technology/

sonyalpharumorsに、パナソニック「LUMIX S1II」とニコン「Z6III」に採用されているソニーのセンサー新技術「CoW BI」の話が掲載されています。

• ソニーは、自社サイトに2400万画素の部分積層型センサーを正式に掲載した。
• このセンサーは、パナソニック「LUMIX S1II」とニコン「Z6III」に採用されている。
• ソニーは、ソニー「α7 V」の3300万画素の部分積層型センサーについては掲載していないが、これはαライン専用とされているためである。
• 我々のソースによれば、この独占は2027年まで続き、その後はニコンやその他の企業も同じセンサーを使用できるようになる見込みである。
• 興味深いのは、掲載されているセンサーの中で「CoW BI」技術を備えているのがこれだけだという点である。
• そして私は、ソニー「α7 V」の3300万画素センサーも、まさにこの新技術を採用していると見ている。

以下はGemini AIによるこの技術の説明である。

• 通常、メーカーはWoW（Wafer-on-Wafer）接合を使用する。
• ピクセルアレイで満たされたシリコンウェハー全体を、ロジック回路で満たされたシリコンウェハー全体に恒久的に圧着し、その後で個々のセンサーに切り分ける。
• CoW（Chip-on-Wafer）はこれを変える。
• 2枚の巨大な未切断ウェハーをそのまま貼り合わせるのではなく、ソニーはまず一方のウェハーを個別のチップに切り分ける。
• その後、それらのあらかじめ切り分けた個別チップを、より大きな未切断のウェハー上に接合する。

なぜCoW BIは重要なのか。

• Chip-on-Wafer方式へ移行することで、ソニーは現代のカメラにおいていくつもの非常に大きな利点を得られる。

サイズ不一致への対応：

• 大型センサー（フルサイズや中判カメラなど）では、物理的なピクセルアレイが非常に大きい。
• 標準的なWafer-on-Wafer接合を使う場合、その下に接合されるロジックチップも物理サイズを合わせるために巨大でなければならず、非常に高価なシリコンを大幅に無駄にしてしまう。
• CoWでは、ソニーは大きなピクセルセンサーに小さなロジック／メモリチップを取り付けることができる。

歩留まりの向上（Known Good Die）：

• Wafer-on-Waferでは、下側のウェハー上のロジックチップに不良があると、その上に接合された完全に正常なピクセルセンサーまで無駄になってしまう。
• CoWでは、ソニーは個別チップを先にテストし、「Known Good Die」だけを高価なピクセルウェハーに接合できるため、製造時の無駄を大幅に減らし、コストを引き下げられる。

桁外れの読み出し速度とグローバルシャッター：

• CoWにより、ソニーは微細なCopper-to-Copper（Cu-Cu）ハイブリッド接合を用いて、特定の機能チップ（高度なA/DコンバーターやDRAMメモリなど）をピクセルウェハーの真上に最適に配置できる。
• これにより、大規模な並列データ転送が可能になり、ソニーは完全に歪みのないグローバルシャッター機能（たとえば同社の1億2700万画素の産業用センサー「IMX661」）や、8Kおよび120fps超の動画に必要な超高速読み出しを実現している。

エッジAIの追加：

• 個別チップを積層しているため、ソニーは専用のAIエッジ処理チップのような特化型プロセッサーをセンサー上に直接積層でき、データがカメラのメインプロセッサーに到達する前に画像解析を行える。

• 要するに、CoW BIは、製造不良とコストを抑えながら、ソニーがより賢く、より高速で、より複雑な積層型センサーを構築できるようにする先進的な3Dパッケージング技術である。

とのこと

TTArtisan af 27mm F2.8 APS-C STM オートフォーカス Z マウントレンズ (ニコン Z ブラック)

ソニーのセンサーリストに「IMX820」が追加され、これが「LUMIX S1II」と「Z6III」に採用されている2400万画素の部分積層型センサーに該当するという話ですね。

そして、このセンサーに採用されているとされる「CoW BI」はかなり興味深い技術ですね。高速読み出しが可能で、エッジAIチップの積層にも対応しつつ、コストも抑えられるとなると、かなりバランスの良いアプローチに見えます。まさに“次世代の標準”になり得る技術という印象です。

一方で、「α7 V」向けとされる3300万画素の部分積層型センサーは今回のリストには掲載されていませんが、流れ的にこちらも同様の「CoW BI」を採用している可能性はありそうですね。

なんにせよ、今後はフル積層だけでなく、このような部分積層センサーがより一般的になっていきそうな雰囲気がありますね。

cameota.com管理人
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